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失效分析 致力于提供可滿足客戶需求的高品質(zhì)和可靠半導體解決方案
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質(zhì)量保證
實驗室能力
失效分析

質(zhì)量保證

  • 服務質(zhì)量
  • 認證和標準
  • 實驗室能力
  • 社會責任

    • 失效分析

    器件失效是指其功能完全或部分喪失、參數(shù)漂移，或間歇性出現(xiàn)以上情況。失效模式是產(chǎn)品失效的外在宏觀表 現(xiàn)，有開路、短路、時開時斷、功能異常、參數(shù)漂移等。按照失效機理。失效可分為結(jié)構(gòu)性失效、熱失效、電失效、腐蝕失效等。 失效分析方法：

    （1）非破壞性分析：X射線透視檢查、超聲掃面檢查、電性能測試、形貌測試、局部成分分析

    （2）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、熱性能測試、整體成分測試等

    電子數(shù)碼顯微鏡檢查樣品外觀、裂紋、污染、劃痕、氧化層缺陷等

    X射線檢測機檢查鍵合線，芯片連接和引線框架，空洞氣泡等

    超聲掃描檢查器件間的分層，芯片裂紋

    掃描電鏡和能譜分析樣品的平面圖和橫截面顯微組織檢查多層樣品檢查和精確的臨界尺寸測量；樣品表面的分析元素進行定性和半定量分析

    離子研磨機對樣品的機械拋光的精細加工，微小的裂紋和空隙

    熱點定位分析系統(tǒng)偵測芯片表面異常的漏電失效點，以及樣品的短路異常點

    激光開帽機去除化合物，裸露裸片，觀察裸片或引線鍵合缺陷

    切片研磨機樣品結(jié)構(gòu)的剖面展示，內(nèi)部結(jié)構(gòu)或者異常點

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