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可靠性保證 致力于提供可滿足客戶需求的高品質(zhì)和可靠半導(dǎo)體解決方案
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質(zhì)量保證
實(shí)驗(yàn)室能力
可靠性保證

質(zhì)量保證

  • 服務(wù)質(zhì)量
  • 認(rèn)證和標(biāo)準(zhǔn)
  • 實(shí)驗(yàn)室能力
  • 社會責(zé)任
  • 可靠性保證

    半導(dǎo)體器件的壽命在正常使用下可超過很多年。但我們不能等到若干年后再研究器件;我們必須增加施加的應(yīng)力。施加的應(yīng)力可增強(qiáng)或加快潛在的故障機(jī)制,幫助找出根本原因。

    在半導(dǎo)體器件中,常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下,加速測試不改變故障的物理特性,但會改變觀察時(shí)間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。

    高加速測試是基于 JEDEC 的資質(zhì)認(rèn)證測試的關(guān)鍵部分。如果產(chǎn)品通過這些測試,則表示器件能用于大多數(shù)使用情況。

    捷捷微電實(shí)驗(yàn)室的測試能力如下列表:
    測試項(xiàng)目 測試標(biāo)準(zhǔn) 施加應(yīng)力/促進(jìn)劑 試驗(yàn)?zāi)康?/span>
    預(yù)處理 (PRE) JESD22-A113 溫度和濕度 模擬運(yùn)輸、儲存直至電路板組裝過程中不斷變化的環(huán)境(包括升高的溫度和濕度)的影響。
    濕敏等級 (MSL) IPC/JEDEC J-STD-020 溫度和濕度 確定對濕氣引起的應(yīng)力敏感的非密封表面貼裝器件 (SMD) 的分類級別,以便它們可以正確封裝、存儲和處理,以避免在組裝回流焊連接和/或維修操作期間損壞
    高低溫沖擊試驗(yàn) (TCT) JESD22-A104 溫度和濕度變化率 評估產(chǎn)品承受交替高溫和低溫極端情況的能力
    無偏高加速應(yīng)力試驗(yàn) (UHAST) JESD22-A118 溫度、濕度、壓力 評估非密封封裝器件在無偏壓下的耐濕性
    高加速壓力測試 (HAST) JESD22-A110 溫度、濕度、電壓、壓力 評估非密封封裝器件在偏壓下的耐濕性
    高壓蒸煮試驗(yàn) (PCT) JESD22-A102 溫度、濕度、壓力 評估包裝的防潮性能
    加速式溫濕度試驗(yàn) (THT) JESD22-A101 溫度和濕度 評估產(chǎn)品長期承受濕度和溫度應(yīng)力的能力
    高溫儲存測試 (HTST) GB/T 2423.2 溫度 評估產(chǎn)品長期承受高溫應(yīng)力的能力
    低溫儲存測試 (LTST) GB/T 2423.1 溫度 評估產(chǎn)品長期承受低溫應(yīng)力的能力
    可焊性 (SD) EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 溫度 評估產(chǎn)品的可焊性
    鹽霧試驗(yàn) (SST) GB/T.2423.17 酸性腐蝕 評估產(chǎn)品或金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量
    高溫反偏試驗(yàn) (HTRB) JESD22-A108 溫度和電壓 確定偏置條件和溫度隨時(shí)間對固態(tài)器件的影響。
    高溫柵偏試驗(yàn) (HTGB) JESD22-A108 溫度和電壓 確定偏置條件和溫度隨時(shí)間對固態(tài)器件的影響。
    高溫高濕反偏試 (H3TRB) JESD22-A101 溫度、濕度、電壓 模擬器件的高溫,高濕,偏壓條件下對濕氣的抵抗能力
    高溫運(yùn)行間歇壽命 (IOL) MIL-STD-750
    Method 1037
    溫度和電壓 評估產(chǎn)品在反復(fù)開啟關(guān)閉過程中的可靠性
    振動試驗(yàn)--VVF JEDEC JESD2-B-103 加速度 評估產(chǎn)品在壽命周期中,是否能承受運(yùn)輸或使用過程的振動環(huán)境的考驗(yàn)
    ESD(HBM/MM/CDM) AEC-Q101-001
    AEC-Q101-002
    AEC-Q101-005
    電壓 評估產(chǎn)品的抗靜電能力:模擬人體通過器件將累積的靜電荷釋放到地面的行為;模擬生產(chǎn)設(shè)備和過程中的充電和放電事件

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